精密晶圆厚度测量
MicroSense的UltraMap UMM-BP2手动晶圆二维测量系统利用MicroSense专有的自动定位背压探头技术，可以精确测量直径达200毫米（350毫米，扩展基座）的任何材料的晶圆的厚度，TTV，弯曲和翘曲。无论晶圆表面光洁度，电阻率或光学特性如何，该系统都能提供精确的测量结果。
该版本的系统设计用于测量刚性晶圆和基板，并使用符合SEMI标准的双面双探头测量技术。该系统包括一个固定的下部探头和一个自动定位上部探头。这提供了非常通用的测量能力，因为该系统可以测量范围从100um到20mm厚的晶圆，而无需机械调整上探针位置。该系统可容纳最大弯曲或100微米高弯曲/翘曲的晶圆。替代系统可用于高度弯曲的晶圆或薄的柔性晶圆。
通过将手动晶圆定位与自动化测量相结合，该系统实现了尽可能低的成本，同时保持了高精度和灵活性。
•0.5μm绝对精度
•可用的验证标准
•适用于高厚度样品的参考标准
•测量范围宽 - 100μm至厚度20mm
•Warp范围100μm
友好的产品
•可测量刚线切的晶片，研磨片，和抛光片
•非洁净室环境
•轻松导出数据
测量技术
UltraMap-BP系统使用独有的背压传感探头来精确测量所有材料，无论是导电还是非导电。 这种传感探头技术的优点包括：
自动校准背压传感器（不需要主晶圆）
不需要针对不同的材料进行调整
在2000μm范围内自动调整材料厚度
测量参数 | 精度1 | 1西格玛的重复性2 | 分辨率 |
厚度：扁平晶圆(<100um Bow) 厚度：中间，最小，最大，平均 | ± 0.5 μm | +/-0.15 μm | 0.1 μm |
1 精度是对已知的标准值。多重UltraMap-BP计量系统将与之精度相匹配的规格。
2 使用平坦，抛光晶圆来进行1西格玛规格的重复性实验，但不包括操作员定位不确定性。
| 晶圆规格 | 系统配置 |
| 晶圆尺寸：任何包括和自定义和锯框 晶圆厚度范围：100um - 3000um 表面：晶圆 - 刚线切的晶圆，研磨片，抛光片 | 晶圆传送：手动 对准：手动 校准：自动化的可靠性 （MTBF）：50,000片 |
| 厂务需求 |
| 尺寸：宽18“，深16”，高20“。 独立的PC，显示器，键盘和鼠标 重量：100磅 电压：110V为美国，200 - 250V选项可用。 需要单相接地极化插座。 频率：50/60 Hz 电流：2A标称值，10A峰值 断路器：10A UL489A认证的断路器 供气：清洁干燥空气或氮气40 - 60 PSI 配件：¼“压缩配件 |
