用于50mm至300mm晶圆的半自动化晶圆测量系统
双白光色度探头+单个红外干涉测量探头
用于气隙测量的WLC干涉测量探头。 （可选的）
用于线路或区域扫描的HISCAN模式（可选）
图案视觉和对齐模块（Cognex）（可选）
10um定位精度的空气轴承专有开放式X-Y平台。
WLC厚度测量范围：20um至3mm
IR厚度测量范围：20um到1mm（在Si中）
白光干涉测量厚度测量范围：1um至200um（气隙）
弓和翘曲测量范围高达2500um。
可提供多种晶圆夹具：带真空和双尺寸3点开式夹具的开式夹盘。
SECS / GEM通讯软件（可选）
整体设备等级：100级
欧洲规则和CE认证
符合SEMI标准。
用户友好的操作界面
3个访问安全级别
存储1000个设置和配方
高可靠性和可靠性：正常运行时间超过95％。
它使用彩色编码原理（折射率随波长的变化）来测量样品表面上每个点的Z坐标。
光学传感器包括通过光缆连接到白光LED（寿命超过10000小时）的光学探头。该光学探头安装在轴的末端，该位置可自动调节以测量较宽的厚度范围以及较大的弓形。
这种传感探头技术的优点很多：
传感器的自动校准。
快速测量（最高4pts /秒）
独立于目标材料的测量
自动调整材料厚度
测量导电和非导电材料。
通过透明材料（玻璃或胶带）进行测量
背磨后的粗糙度测量
0.5um准确度
0.1um分辨率
圆形或方形4“至12”（100至300mm）的圆片
厚度范围：20um到1mm
灵活的配置选择
2D和3D映射功能
SECS / GEM交流
对于任何平坦的晶圆：翘曲度和弯曲度<250um
厚度测量：采用白光共聚焦技术
精度：0.5（微米）
重复精度：+/- 0.15（微米）
分辨率：0.05微米
线性度：0.01％
厚度测量：使用红外干涉仪：
准确度：读数的0.5um±0.1％
分辨率：0.05um
采集频率：最高4 kHz
弯曲度和翘曲度测量：
标准范围：+/- 2500mm
准确度：3um + 0.5％的范围。
| 厂务需求 |
| 尺寸：宽18“，深16”，高20“。 独立的PC，显示器，键盘和鼠标 重量：100磅 电压：110V为美国，200 - 250V选项可用。 需要单相接地极化插座。 频率：50/60 Hz 电流：2A标称值，10A峰值 断路器：10A UL489A认证的断路器 供气：清洁干燥空气或氮气40 - 60 PSI 配件：¼“压缩配件 |
