2D+3D混动双面激光测试机构无死角测试
可以检查任意印刷不良
高精度检出
18um标准分辨率（12um分辨率可选）
高速检查
搭载高帧频相机性能大幅提高
与上一代机型比，M电路板缩短13.1秒，L电路板缩短26.1秒检查时间（含输送时间）
检出规格
电路板尺寸 50×50mm~510×460mm（标准）
电路板厚度 0.3~4.0mm
输送基准 操作面或内面均可（出货时设定
输送方向 从左到右或从右到左（出货时设定）
输送高度 900士25mm
检查项目 少锡，多锡，溢出，重心偏移，桥连，体积，断面积，突起部面积，平均高度，峰值高度
最小邻接距离 0.08mm邻接部印刷高度差小于50um
最小检出元件脚间距 0.15mm，CSP，0402元件（单位mm）
处理能力 7000mm2/sec（标准）
系统规格
相机分辨率 标准高速18um像素，高精度9um像素（软件切换）
照明 2D:360度全景2段RGB/3D:线型照明
检查程序做成gebe据接变换
电源 AC100V10％1.5k单相（50/60H）
压缩空气 0.4-0.5mpa10NI/min
设备尺寸 W1100×D1200×H1550mm（不含信号灯）
重量约400kg
可选功能
①L=750mm对应（2分割检查对应）
②1D，2D条码对应
③统计解析软件SPC
④离线编程
