Intevac公司是全球领先的高效薄膜制程及真空相关设备设计制造企业。我们所研发的具备先进制程能力和稳定生产平台的高精度薄膜衬底生产系统，适用于硬盘，显示设备保护玻璃，太阳能电池，半导体先进封装 (FOPLP and FOELP), LED/Micro LED及其它相关行业。
Intevac产品及相应市场
MATRIX™PVD – 在线模组化设计，包含蚀刻和沉积系统，水平式制程布局，适合最大650mm x 650mm的衬底，可双面沉积。可定制化系统配置。该制程平台适合于不同应用及市场的衬底和器件。
· 半导体先进封装：具备从研发线，试验线到大规模生产的不同配置。系统功能可包含：排气，用于前端清洁的离子束蚀刻，用于钛和铜势垒层沉积，用于扇出型封装,2,5D/3D封装，铜柱bumps, 3D晶圆级封装中，如RDL,UBM, TGV/TSV连接应用的种子层沉积。MATRIX系统内提供了极低的接触电阻（<0.5mOhm）制程能力，高产量：60PPH(650mm x 650mm Panel)，极低的运行维护成本。
· 太阳能应用：Intevac Matrix®平台的高速传送技术实现了每小时3,000片的产量（根据具体应用）。该平台采用了空中载盘回送设计实现了设备整体体积减小。多站式装载设计可独立控制每个制程腔体。
VERTEX MARATHON™ - 结合了流水线设计和垂直化流程，批量化蚀刻和沉积系统，可应用于最大400mmm x 400mm衬底。可定制化系统配置。该系统可适用于不同的衬底和器件，及不同的市场应用。
· 显示器玻璃保护镀膜及其它表面：
DiamondClad™, Intevac的类金刚碳是无氢化ta-C及高百分比sp3结合率涂层薄膜。该薄膜为光学器件及其它设备提高了表面抗刮伤，磨损及损耗。表面电阻为6至6+，表面硬度为25 GPa以上。透光率优于95%。DiamondClad提供了基于疏水疏油的优异的粘附性，让表面体现了更出色的耐用性。此保护膜可应用于屏幕保护，手机和易损耗显示屏的保护玻璃及其它金属表面，一些金属或其它物品的防刮伤和环境侵蚀。
· 手机背面装饰色彩个性化镀膜：光学工程的多层化薄膜堆叠解锁了无限色彩的可能性，增加了色彩的饱和度，及可图案化。Intevac的非导通真空金属化技术让下一代手机实现了设计的更大自由化。
ENERGi ® – 在线的离子植入系统，水平的生产流程，可适合最宽166mm的太阳能电池片衬底。其它尺寸也可适用。该平台非常适合Bifacial, n-TOPCON, IBC类型的电池片应用。我们系统可实现电池片效能提高>1%，及最佳的运行维护成本。主要应用于以下制程：
· n型和p型掺杂
· 图案化的n型和p型掺杂
· ENERGi离子植入系统具备特殊的硼离子选择发射电极架构
