背板接口3D图谱分析系统

  • 产品型号:603d
  • 制造原厂:Testroincs Co.

Testronics 603d系统采用共焦色线传感器,可同时将180个独立光束(点)投射到底板上。所有180个光束的剖面(高度/深度)数据在0.0005秒内(0.5 mS)同时采集。系统会上下和前后扫描连接器,从而创建连接器的完整3D轮廓(销钉,销尖,孔,销孔,后钻孔等)。每个引脚的+/-容差可以分配。由于可在每个引脚上采集可量化的测量数据,所以通过/失败决策非常可靠并且可重复。

  1. 最大板尺寸:127cmx 76cm(50“x 30”)

  2.光电控制器

最大测量速率:每秒1800线×每线180点=每秒324,000个测量点

一条线上的测量点数:一行180个点

每行最大测量速率:每行0.0005秒

  3.光学头

线长(x轴):44.75mm(1.76“)

沿线的点数:180

光斑直径(对于每个点):50微米(1.97密耳“)

沥青(2点之间的距离):250微米(9.84密耳“)

工作距离:36mm(1.4“)

测量范围:2mm (0.078" )

分辨率:0.5微米(.0197密耳“)

准确度:2.5微米(0.098密耳)

  4.平台

X轴:行程:127cm(50“),速度:每秒15cm(6“),位置精度:2.6微米(0.1密耳“)

Y轴:行程:76cm(30“),速度:15cm(6”)每秒,位置精度:2.6微米(0.1密耳“)

Z轴:行程:15cm(6“),速度:每秒5cm(2”),位置精度:2.6微米(0.1密耳“)