适用于半导体先进封装的MATRIX® PVD设备- 是一款产线模组化设计的系统，兼容蚀刻和沉积功能。 该平台适用于Fan Out (FOPLP和FOWLP), 2.5D/3D IC封装，铜电极及3D封装中RDL, UBM, TGV/TSV连接电极之势垒层和种子层。 设备可根据研发应用和产线大批量生产应用进行配置排气，离子蚀刻和Ti/Cu层沉积。
· 基于载体的设计为产品在晶圆级和面板级工艺中移动时提供了一条轻松的迁移路径；没有改造腔体的必要性。
· 可提供卓越的工艺性能，包含高均匀性的大面积薄膜沉积和行业领先的稳定性。
· 与团簇式半导体工艺设备相比
· 水平式制程流程，支持最大650mm x 650mm衬底
· MATRIX可实现最低接触电阻<0.5mOhm
· MATRIX可实现最高产能：200mm晶圆为450WPH，300mm晶圆为200WPH，650mm x 650mm晶圆为50WPH
